viernes, 4 de septiembre de 2009

AVANCES TECNOLOGICOS.








CHIPS CON MOLECULAS DE ADN



Científicos de la compañía IBM y el Instituto de Tecnología de California han anunciado el descubrimiento de un nuevo sistema para fabricar chips informáticos más pequeños usando moléculas de ADN, en el que podrán disponer estructuras de ADN en superficies compatibles con los actuales equipos de producción de semiconductores.

Este avance tecnológico permitirá producir microprocesadores más pequeños y potentes con costes de producción más bajos.
La nueva técnica se basa en el trabajo realizado durante varios años por Paul Rothmund, un científico del Instituto de Tecnología de California, y cuya base está en que las moléculas de ADN pueden servir para convertirse en pequeñas formas como triangulos, cuadrados o estrellas, denominadas por los científicos como Origami. La técnica aprovecha la capacidad natural del ADN para incorporar grandes cantidades de información compleja que pueden ser aplicadas a diferentes tipos de actividades.

Los fabricantes de procesadores durante décadas han estado centrados en crear chips cada vez más pequeños con el fin de acelerar el rendimiento y reducir el consumo de energía de los equipos, sin embargo, esta nueva tecnología no estará disponible hasta dentro de unos ocho o diez años.




MICROS ROBOTS

Los avances tecnológicos en el área de Micro-Robots continúan a paso firme. Minúsculos robots del tamaño de una pulga podrían llegar a ser producidos en masa, los cual serían programados para una variedad de aplicaciones, tales como la vigilancia, la microfabricación, la medicina, la limpieza, y más. En un esfuerzo para alcanzar esta meta, un estudio reciente llamado I-SWARM ha demostrado las pruebas iniciales para la fabricación de micro-robots en gran escala.
Investigadores de Suecia, España, Alemania, Italia y Suiza, explican los avances conseguidos en el área de la Microrobótica. La técnica consiste en la integración de un robot entero, en diferentes módulos en un circuito único. Igualmente, en lugar de usar soldadura para montar los componentes eléctricos en un tablero de circuito impreso, como en el método convencional, los investigadores usan pegamento conductor para unir los componentes en la placa de circuito impreso utilizando tecnología de montaje superficial. El circuito está plegado para crear un robot de tres dimensiones.

La autonomía estaría asegurada por medio de la energía colectada a través de una celda solar que sería capaz de alimentar las patas del robot, el sensor que permite identificar objetos y otros robots, además del sistema de comunicación infrarroja.




PUBLICADO POR:EDWIN GIOVANNY DULCEY LEON 11-02

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